Airgaps: la conquista de la eficiencia

airgapsEste anuncio de IBM demuestra hasta que punto estamos ya centrados en la auténtica batalla por la eficiencia, tocando ya los límites de lo que los materiales pueden dar de sí desde el punto de vista más puramente físico en cuanto a conductividad, capacidad de corte, aislamiento, generación de calor… IBM ha descubierto, tomando como modelo esquemas de formación de materiales en la naturaleza como las conchas de animales marinos, los copos de nieve o el esmalte de los dientes, un proceso nanotecnológico de autoensamblado capaz de generar un polímero con trillones de agujeros uniformes de veinte nanómetros cada uno. Al someter ese material a vacío (aunque la tecnología se denomina Airgaps, los tubos en realidad no están rellenos de aire, sino al vacío), esos nanotubos pueden utilizarse para obtener un aislamiento mucho más eficiente que el proporcionado por el hasta ahora ubicuo silicio. Una mejora en el aislamiento que permitiría incrementos de velocidad del 35% o ahorros de energía del 15%, o bien combinaciones de ambos factores en función de las características deseadas en el chip.

El proceso ha pasado ya de la escala de laboratorio a la industrial, y se basa en un proceso completamente diferente que proporciona, además, notables ahorros en el proceso de fabricación: en lugar del uso del láser para la impresión de los circuitos sobre una oblea de silicio en la que posteriormente se eliminan químicamente los materiales sobrantes, se obtiene un material que es vertido sobre el circuito, y posteriormente calentado. Al calentarlo, el material forma los citados agujeros de veinte nanómetros con un patrón uniforme, agujeros cinco veces más pequeños que los hoy podrían obtenerse mediante litografía. Estos agujeros son posteriormente sometidos a vacío, dando lugar a una capa aislante mucho más eficiente.

IBM compartirá esta tecnología con socios como Sony, Toshiba, Freescale Semiconductor y AMD. En el caso de AMD, la ayuda llega en un momento importante: la empresa está sumida en una fuerte crisis derivada de su lucha tecnológica y guerra de precios con el líder del mercado, Intel. Se estima que la nueva tecnología podría materializarse en chips de mayor rendimiento que los de su competidor principal en torno al año 2009.

Los mejores artículos al respecto los he visto en Business Week y ComputerWorld.

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